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2026-06-09 A股市场情绪复盘

2026-06-09 收盘复盘

数据速览

指标今日昨日变化/判断
市场温度5615+41,退潮后强修复
成交额2.64万亿2.79万亿-1524亿,缩量反弹
上涨/下跌3322 / 2049899 / 4591广度明显修复
涨跌比1.62:11:5.11从冰点广度修复到偏多
涨停/跌停142 / 1664 / 51涨停大增、跌停收敛
封板率84%85%高位稳定
炸板数31-⚠️ 情绪回暖但分歧不低
昨涨停盈利比例54%58%⚠️ 接力赚钱效应未同步升温
昨涨停高开比例70%27%开盘修复明显
连板高度3板6板⚠️ 高度断层,生态重建中

融资融券为滞后数据:6月8日两市融资余额约 2.85万亿,较6月5日下降约 233.6亿;融资买入额下降约 479.9亿。说明昨天风险释放时杠杆资金仍在降温,今天反弹暂不能用两融确认持续性。

近6日温度趋势

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温度

60 │ ██ ██

50 │ ██ ██

40 │ ██ ██

30 │ ██ ██ ██

20 │ ██ ██ ██ ██ ██

10 │ ██ ██ ██ ▄▄ ██ ██

└──────────────────────────

6/02 6/03 6/04 6/05 6/08 6/09

26 29 23 54 15 56

弱修 弱修 退潮 修复 冰点 强修

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温度从 15 快速拉回 56,属于退潮后的强修复;但成交缩量、连板高度下降,先按“修复偏强”而不是“确认升温”处理。

涨跌分布

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家数

1746 │ ████████████████

1482 │ ██████████████

757 │ ███████

399 │ ████

353 │ ███

291 │ ███

175 │ ██

112 │ █

34 │█

22 │ █

└──────────────────────────────

>10 6-8 4-6 2-4 0-2 -2~-4 -4~-6 -6~-8 -8~-10 <-10

涨 跌

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分布形态:右偏修复,峰值在 0~2% 上涨区间;中位数大概率在小幅上涨区间。跌幅 2~4% 仍有 1482 家,说明修复并非全面逼空。

赚钱效应趋势

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盈利比

80% │

70% │ ●67%

60% │ ●62% ●58%

50% │ ○45% ○48% ●54%

40% │

└──────────────────────────

6/02 6/03 6/04 6/05 6/08 6/09

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昨涨停盈利比例 54%,只算一般;高开比例从 27% 修复到 70%,说明隔夜情绪改善,但追高端还没有恢复到强赚钱效应。

板块轮动图

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6/05 6/08 6/09

┌────────────┐ ┌────────────┐ ┌────────────┐

│ 航天/军工 │--退潮│ 物理AI抱团 │--回流│ 芯片 +263亿│

│ 低空/机器人│ │ ST/重组避险 │--扩散│ PCB 25涨停 │

└────────────┘ └────────────┘ └────────────┘

修复偏强 近冰点 强修复

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今天主线是硬件科技链回流扩散:芯片产业链、PCB、5G、光通信、华为链共同走强。概念口径下前三涨停方向约 90 次/142 个涨停,重叠较多,集中度高但不是单一板块极致虹吸。

连板生态金字塔

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6/08 6/09

6板 ██ (2只) 3板 ██ (2只)

前高度股抱团 泰和新材/天娱数科★

3板 █ (1只) 2板 ████████ (8只)

亚翔/华正/金安/汉王...

2板 ███████████ (11只) 1板 ██████████████████ (120只)

1板 █████████████████ (43只)

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生态判断:一板爆发非常强,但高度从 6 板降到 3 板,连板率仅 19%/18%/0%。这是“新周期试图重建”,不是成熟升温周期。

炸板池承接力热力图

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承接力: 强■■■ 中■■□ 弱■□□ 崩□□□

光通信/CPO 太辰光+18 中天+10 沃格+10 ■■■

芯片/PCB 爱科+19 世名+11 柘中+4 ■■□

有色/材料 国城+9 东方锆业+9 湘潭+8 ■■□

机器人/AI 景业+11 中科通达+8 ■■□

ST/地产 美芝-5 宝馨-5 苏宁+0 □□□

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炸板 31 只,高于 15 的警戒线;好处是主线炸板多数仍收在高位,坏处是 ST、地产、低质量支线承接很弱,说明风险偏好修复但并不无脑。

情绪诊断

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冰点 退潮 修复 升温 过热 亢奋

├────────┼────────┼────────┼────────┼────────┤

15 23 ▲56

6/08 6/04 6/09

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- 情绪状态:修复偏强

- 情绪方向:升温,但待确认

- 市场性质:硬件科技主线扩散的结构行情

- 置信度:中高

核心矛盾

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利空面 利多面

─────────────────────── vs ───────────────────────

成交额缩至2.64万亿 温度15→56,广度强修复

昨涨停盈利仅54% 涨停142、跌停降至16

连板高度6板→3板 芯片/PCB/光通信资金集中

炸板31只,分歧不低 封板率84%,主线承接尚可

─────────────────────── → ───────────────────────

结论:指数和广度强修复,但接力生态仍在重建,先看结构性升温。

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操作建议

仓位:短线可从防守仓提升到 4~6 成观察仓;只有明天主线前排继续强、炸板反馈不恶化,才考虑继续提高仓位。

方向:优先硬件科技主线,顺序为 PCB/铜箔覆铜板、半导体设备/材料、光通信/CPO、华为/5G链。只看前排和强趋势容量票,少碰低位杂毛补涨。

风险:今天涨停多但连板高度低,说明资金偏向“首板扩散”而非“接力加速”。明天如果高开后兑现、炸板池扩大,今天的强修复可能变成一日反抽。

明日观察要点

1. PCB、芯片、光通信前排能否继续晋级,尤其 2板、3板是否扩容。

2. 昨涨停盈利比例能否从 54% 提升到 60% 以上,这是确认升温的关键。

3. 炸板数能否回落到 20 只以内;若继续 30+,说明分歧仍大,仓位不宜激进。